非接触式带材厚度测量

C型测量框架 (X-Ray) X-射线和同位素测厚仪开口宽度为200 ～ 500 mm （根据需求可以更大）。可以应用在任何工作环境中。优势少维护，可用于带材横向板形测量。福尔默非接触式测厚仪更多优点极为狭窄的设计（120mm的C 形框架宽度），对于更窄的轧机可以采用移动式C 形框架设计。控制设计采用西门子SPS S7，具有开放式操作系统和灵活一体化等优势。 X-Ray and Isotope Gauges - 下载样本（德文/英文） NonContact.pdf (986 KB) X-射线测厚仪特别低的噪声电平即使在高速轧制和极短的系统速度（10 ms甚至更少）时，低噪声（仅0,08 ％）还可以实现最好的测量结果。而且更利于通过 FFT分析（快速傅里叶变换）对周期性出现的带材厚度变化进行测量。同位素测厚仪制造简单 – 几乎免维护低噪音，系统速度仅为 50 ms。特别功能：存放同位素源的可开启式盒子采用钨材料制造。